生成AIやHPC（高性能コンピューティング）の普及でデータセンターの熱問題が深刻化している。米NVIDIAの高性能GPUは最大TDP（熱設計電力）が約700Wのモデルもあり、大量の熱が発生する。その対策として、空冷から水冷（液体による冷却）に切り替え ...