メイコーの最新技術とは： 高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化 電子回路基板（PCB）を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール／パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。（2026/3/31） ...