インフィニオンは、次世代AIプロセッサ向けにTLVR技術を統合したの4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。高電流密度と高速過渡応答を両立することで、AIアクセラレーターの性能向上と省エネ化を下支えする狙いだ。
“We want to get rid of the dumb line frequency transformers. We want to move into more intelligent systems based on semiconductors.” Dr. Peter Friedrichs, ellow SiC Innovation and Industrialization, ...
Texas Instruments Inc. (TI) announced several power management devices and a reference design to help companies meet AI computing demands and scale power management architectures from 12 V to 48 V to ...
The South Korean chipmaker commenced commercial manufacturing of its high-capacity SOCAMM2 modules designed for artificial intelligence computing infrastructure.
住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし ...
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