2024年におけるIGBTパワーモジュールの世界市場規模は、7604百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）13.6%で成長し、2031年までに18340百万米ドルに達すると予測されている。 市場セグメント分析 IGBTパワーモジュール ...

2025年1月31日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「IGBTパワーモジュール―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界のIGBTパワーモジュール市場規模、市場 ...

高電圧電力変換IC専業ファブレスである米Power Integrationsは、100mm×140mmのデュアルIGBTモジュール向け「SCALE-iFlex」シングル ...

ロームの1200V IGBTを搭載したパワーモジュールをセミクロンダンフォスが供給 セミクロンダンフォスとローム、IGBTのマルチソーシングでさらなる連携 セミクロンダンフォス（本社:ドイツ ニュルンベルグ）とローム（本社:京都市）は、SiC（シリコン ...

2022年6月21日に、QYResearchは「グローバル高耐圧IGBTモジュールに関する市場レポート, 2017年-2028年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。高耐圧IGBTモジュールの市場生産能力、生産量、販売量、売上 ...

IGBTモジュールは単体素子の基礎上にICドライバーと各種ドライブ保護回路を内蔵し、より高度なパッケージング技術を採用した製品である。同モジュールは複数のIGBTチップとFRD（高速リカバリーダイオード）チップを特定の回路でパッケージングした ...

オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、最新世代のフィールドストップ7（FS7）絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）技術を採用したインテリジェントパワーモジュール（IPM）の新しい1200V「SPM31」製品ファミリを発表しました。

米Power Integrationsは、バスやトラックなどの電気自動車、ハイブリッド車、燃料電池車、建設機械、採掘機械、農業機械などの高出力自動車向けゲートドライバ基板「SCALE EVモジュール」を発表した。 SCALE EVはプリント基板に実装された形で提供されるゲート ...

オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、新製品となる最新の第7世代1200V QDual3絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）パワーモジュールを発表しました。新製品のパワーモジュールは、高い電力密度を提供し、市販されている他の ...

オンセミ、再生可能エネルギーアプリケーション設計の簡素化とコスト削減を実現する第7世代IGBTモジュールを発表 QDual3モジュールは同じフォームファクタと熱しきい値で10%高い電力を供給 オンセミ（本社 : 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq : ON（ https ...