BIM/CIMクラウド「KOLC＋（コルクプラス）」を提供する、株式会社コルク（東京都豊島区、代表取締役：堤正雄）は、デジタルツインに計測データをAPI連携できる「3Dグラフ」機能において、大規模なボクセル描画に対応したことをお知らせいたします。