How Infineon's multiphase power modules bring vertical power to power-hungry systems. Benefits and key components of the vertical power modules. Current sensing and heat monitoring features. In data ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

SEMABIZはMarketsandMarketsの市場調査報告書「インテリジェントパワーモジュール市場：定格電圧（600 V以下、601～1,200 V、1,200 V超）、定格電流、回路構成（6パック、7パック）、電源装置（IGBT、MOSFET）、垂直、地域（北米、ヨーロッパ、 APAC、RoW）- 2027年までの ...

Delve into the details of vertical power delivery and how it surmounts the limits of traditional lateral power when it comes to supporting secondary power rails. Why traditional lateral power delivery ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、「パワーモジュールインテグレーションセンター」（以下、PMiC、栃木・小山事業所内 ...

新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 ＊参考画像は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体 ...

A multi-domain passive module with functionality embedded in the substrate has been developed by Saras Micro Devices. The Saras Tile, or STILE, enables power regulation from system board to package.

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...