レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

三菱電機は、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)用モーターなどのインバータ駆動に用いられるxEV用パワー半導体モジュールとして、SiC-MOSFETやRC-IGBT(Si)素子を搭載した「J3-T-PM」を開発。2024年1月24日～26日にかけて東京ビッグサイトにて開催され ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、 昨今高まりを見せるパワーデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーモジュールに向けた高 ...

現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車 ...

車載用SiCパワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2024年） 車載用（xEV用）SiCパワーモジュール世界市場はBEVの普及にともない、2035年に7,586億円に達すると予測 〜2030年以降はPHEVの一部モデルでも適用が進み市場拡大〜 株式会社矢野経済研究所 ...

SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を 高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワー ...