株式会社村田製作所（本社:京都府長岡京市、代表取締役会長兼社長:村田 恒夫、以下「村田製作所」）は、SPICE（※1）系の電子回路シミュレーションソフトウェアで使用するSPICEモデル（※2）を株式会社モーデック（本社:東京都八王子市、代表取締役:嶌末 ...
ロームは5月29日、収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」を開発、公開したことを発表した。 電子回路のアナログ動作をシミュレーションするソフトウェアであるSPICEは、半導体設計におけるシミュレーション検証として ...
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