株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「二重センサモジュール市場：モジュールタイプ、センサタイプ、技術、用途、エンドユーザー産業、流通 ...

東芝は世界最高級の精度と小型化を両立した「慣性センサーモジュール」を開発した。航空機に搭載すれば太平洋航路を全地球測位システム（GPS）を使わずに横断可能な精度で、実用化すれば飛行ロボット（ドローン）などによるインフラ点検や工場の ...

エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する 世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS 拡張GPSシステム等、高度なモーション検知アプリケーションを対象にして います。 このMEMSセンサ・モジュールLSM330DLは ...

- 2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール - NVIDIA Holoscan Sensor BridgeによりJetsonプラットフォームとのマルチギガビットのプラグ・アンド・プレイ接続が可能 - ロボット開発用オープン ...

TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。 i3 Micro Moduleは各種センサ（振動、温度）とエッジAI ...

株式会社PALTEK(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹 尚秀、証券コード：7587、以下 PALTEK)は、光センサのマーケットリーダーであるコーデンシ株式会社(本社：京都府宇治市、代表取締役会長 兼 社長：中嶋 郭和、以下 コーデンシ)と ...

セイコーNPCは7月23日、ナノグラニュラーTMR型磁気センサ素子、アンプIC、およびバイアス磁石を小型パッケージに収めた磁気センサモジュール「SM3600AP」を発表した。 磁気センサの応用分野の1つとして、有価証券などの識別が挙げられる。従来の磁気センサ ...

STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット・ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ・モジュールを発表 *2026年3月16日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。 2D画像および3D深度センシングに人間のような ...

超小型の高解像度 CMOSイメージセンサ、高性能な使い捨て内視鏡に新たな可能性を ams、医療用イメージングアプリケーションおよび低侵襲手術向け超小型カメラモジュール NanEyeMおよびNanEyeXSをプレリリースすると発表 ams（日本法人:ams ジャパン株式会社 ...