産業技術総合研究所(産総研)は、明電舎と共同で、SiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュール(SiC CMOSパワーモジュール)によるモーター駆動を世界で初めて実現したと3月12日に発表。高速スイッチング動作時のノイズ低減により、低損失化を達成したとし ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルフルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月15日に発行しました。本レポートでは、フルSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業、産業 ...

*****「SiCパワーモジュールの世界市場」市場規模予測・企業動向レポートを発行 ***** H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、「世界のSiCパワーモジュール市場」調査レポートを発行・販売します。SiCパワーモジュールの世界市場規模 ...

新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！ ローム株式会社（本社 : 京都市）は、EcoSiC(TM ...

新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」J3-T-PM xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-S xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-L 三菱 ...

・ SiC CMOS駆動回路を内蔵したパワーモジュールによるモーター駆動を実現 ・ 開発した独自の駆動方法でノイズを低減し、モーターシステムの信頼性向上に寄与 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス ...

高速スイッチング動作時のノイズ低減により低損失化を達成 国立研究開発法人 産業技術総合研究所（以下「産総研」という）先進パワーエレクトロニクス研究センター 八尾惇 主任研究員、佐藤弘 研究チーム長、岡本光央 研究チーム長は、株式会社 明電舎 ...

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...