SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス&ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET（注1）を搭載した ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...

現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車 ...

パワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2017年） ＜パワーモジュールとは＞ パワーモジュールとは産業機器や新 ...

弊社の車載用パワーモジュール市場調査レポートによると、市場は予測期間2026―2035年において複利年間成長率（CAGR）11.6%で成長すると予想されています。来年には、市場規模は189億米ドルに達すると見込まれています。 しかし、弊社の調査アナリストに ...

***** MarketReport.jp「パワーエレクトロニクスの世界市場：パワーディスクリートデバイス、パワーモジュール、パワーIC」調査レポートを取扱開始 ***** H&I（株）グローバルリサーチ事業部（本社：東京都中央区）は、この度、Technavio （Infiniti Research） が発行し ...

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパワーデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーモジュール高放熱材料 ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

矢野経済研究所は、車載用パワーモジュール世界市場の調査を実施。xEVの普及拡大に伴い、2030年には2021年比3.9倍の1兆0338億 ...

Kenneth Researchは調査レポート「グローバルインテリジェントパワーモジュール市場：世界的な需要の分析及び機会展望2030年」2021年09月 08日 に発刊しました。レポートは、企業概要 、製品種類、販売量 、市場規模 、メーカ概要 、市場シェア 、などが含まれ ...

IMARCグループの最新レポート「日本インテリジェントパワーモジュール（IPM）市場：業界動向、シェア、規模、成長、機会、予測2026-2034」によると、日本のインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場規模は1億3,858万米ドル2025年には市場規模が2億3,914万米 ...