注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。 開催日時：2026年4月10日（金）10：30～16：30 参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付 ＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込） ＊ アカデミック価格は 26,400円（税込） 半導体は近代社会を支える基盤（産業の米）で ...

理想的なスケールアップを実現する設計コンセプトを紹介医薬品・食品向け包装機械のグローバルメーカーであるシンテゴンテクノロジー（本社：ドイツ、旧社名ボッシュパッケージングテクノロジー。以下、シンテゴン）は、2023年4月19～21日 ...

ICパッケージング市場は大きな変革期を迎えています。技術革新、IoT、AI、5G、そして先進的な民生用電子機器の普及に牽引され、集積回路（IC）パッケージングは世界のエレクトロニクスサプライチェーンにおける重要な柱となっています。市場は今後10年間 ...

ケイデンスのIntegrity3D-ICプラットフォームの活用によりマルチダイプランニングおよびインプリメンテーションを強化 ...