富士電機とボッシュは、電動車向けとして互換性を持ったSiCパワー半導体モジュールのパッケージの提供に向けた開発に合意したと発表した。 脱炭素社会の実現に向けて、ハイブリッド車やEVなど電動車の普及が期待されている。パワー半導体は電動車の ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

2026年1月6日（火） 09時15分 レスポンスは、株式会社イード（東証グロース上場）の運営するサービスです。 証券コード：6038 株式会社イードは、個人情報の適切な取扱いを行う事業者に対して付与されるプライバシーマークの付与認定を受けています。

FUJI＜6134＞は、電子部品実装装置（マウンター）と、半導体チップをリードフレーム（半導体チップを固定する金属枠）などに固定する装置（ダイボンダ）で事業領域を拡大するとともに、新たな成長分野の開拓に向け、M＆Aや資本業務提携などを活用する。