堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮 *本プレスリリースは、独congatecが、2026年3月31日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング ビルディングブロックのリーディン ...
産業用コンピュータの分野で世界トップシェアのアドバンテック（Advantech Co.,Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区社長マイク小池、以下アドバンテック）は、本日、AAEON社, Avalue社, ARM社, NXP社および Texas Instruments （TI）社とともに、新しい ...
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのグローバルリーダーである コンガテック（congatec）は、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される EdgeTech+ 2025 に出展します。 ブース CS-12 において、組込みテクノロジーの利用を簡素化 ...
一部の結果でアクセス不可の可能性があるため、非表示になっています。
アクセス不可の結果を表示する